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APR SCORPION BGA 拆焊系統
APR SCORPION系列之拆焊系統‚除了可以拆除BGA、CSP等零件外‚其底部集中加熱的特性可以協助拆拔一些DIP零件或連結器‚還可以縮短底部加熱時間‚減少PCB變形及脆化(Td點以上時間) 的機會; 其搭配的治具座及對位鏡頭可以讓使用者針對一些要減少Flux污染的產品‚使用沾助焊膏的方式來提高焊錫成功率.
硬體特色:
硬體特色:
- 桌上型
- 2800W 雙區域預熱器, 配置 550W 頂部加熱器
- 單相208-240VAC, 50/60 Hz, 15A
- 模組化設計, 使客戶能夠依據需求設備
- 343mm (13.5") 開放式 PCB 支架和微米調制器
- 機械上的 X 和 Y 軸移動, 採用線性軸承, 實現更長壽命使用和最少的維護
- 當拆卸時, 元器件在迴流結束時將自動回收
- Linux 系統的集成電腦
- 外置 USB 端口適合文件傳輸
- 智能貼裝視覺系統
設備機型 - 共分以下4種
