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SCARAB 自動除錫系統


[設備簡介]

 
SCARABDESCO推出的自動除錫系統,結合非接觸式除錫裝置,滿足現今BGA/IC Rework 行業中對於精密元件焊墊(PAD)的自動化除錫需求,其自動化的設計可讓系統在 101mm x101mm的區域內對尺寸達 50 mm x 50 mm的元件焊墊(PAD/LAND)進行非接觸式清潔。

[傳統的人工除錫問題]
[操作模式說明]
其開放式機架設計適合各種大小的異型板,同時可在具有專利技術的雙區預熱器上進行定位,實際溫度和時間間隔可供即時修改,修改之前無需等待當前曲線終止;舉例而言,在清潔區系統會自動計算清除焊膏和膠體所需的時間,同時會根據使用者輸入進行調整,即時圖形顯示器中顯示精確測量的焊點溫度,從而可通過必要的資料在幾分鐘內準確和輕鬆地確立適合各種特定應用的最佳迴流曲線。
除錫行程設定簡易方便
,無下圖,可快速設定BGA PAD分布的LAYOUT。

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